铟泰Indium7.08 BiAgX® 点胶型高温无铅焊锡膏

铟泰公司的BiAgX®是一项变革性的焊锡膏技术。它和其他焊锡膏一样回流、焊接、润湿以及固化。当制程从以高 铅焊锡膏为基础转换到使用BiAgX®时，几乎调整，因此不会产生新的支出。 BiAgX®形成的焊点可以在过150℃的高温环境下工作良好，几乎没械性能退化或者电/导热性能的下降。它 不含纳米颗粒或者等昂贵的特种材料。 BiAgX®适用于较小芯片和较低电压的应用，如便携产品、汽车和工业电子等QFN封装的组装。BiAgX®有点胶型 （Indium7.08）和印刷型（Indium7.16）的焊锡膏。 BiAgX®正发展成为基于同一个平台技术的系列产品。此产品已注册商标，也在审核中。

特点 • 可直接无缝替代高铅焊锡膏 • 无铅（Pb-free）且无锑（Sb-free） • 助焊剂可以用标准清洗剂和流程 • 在回流时对芯片施加压力 • 不含贵重的特种材料

此系列的其他产品（如高温度的产品）正在研发中， 现有的BiAgX®产品主要为低银（Ag）和高银（Ag）的区 别。低银产品是标准的材料。尽管高银产品在降 低空洞率上只比低银产品好一些，但是它在部分小众应 用中的表现非常。 锡膏型号 状况 应用 一般用途 固相线 (焊点) 低银 BiAgX® Indium7.xx 已发布 标准的芯片粘 接材料 取代高铅焊料 262°C 高银 BiAgX® Indium7.xx 已发布 标准的芯片粘接 材料（用于部分 SMT应用） 键合强度低银产品 的高铅焊料替代品。元 件的锡层很薄(<5微米) 262°